直觉式设计平台加速3D打印过程

时间:2022-07-18 17:10:03  阅读:

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ky材料到多种材料。为产品设计创新开辟了广阔的空间,设计师可以专注于产品的功能和性能开发,无需考虑如何去制造的问题。

据相关数据显示,2017年国内3D打印市场规模将突破100亿美元,产业规模及应用领域将逐步拓展,其中包括航空航天、汽车、医疗和模具等领域。相对于传统减材加工方式,3D打印为制造业提供了新的选择和路径,将为产品设计及制造环节带来创新,为国内制造业转型升级提供助力。

在原型制作方面,3D打印能快速实现原型制作,从而大大缩短研发及验证时间。使企业能快速产出高质量产品。另一方面,在制造生产环节,由于受限于传统加工工艺限制,之前很多想法都无法实现。有了3D打印技术之后,人们的想法及创意能够更加容易地实现并制造出来。随着技术不断突破,3D打印将在高科技和国防等诸多领域获得更加广泛的空间。湃睿科技的Pidex提供的3D建模和3D打印解决方案,使得企业不用再购买昂贵的软件,或者依赖CAD工程师进行反复调整,直觉式的界面和强大的功能,使得Pidex用户可以很方便地操作模型,加速企业的快速原型制作和增材制造过程。

二、打破3D设计与3D打印之间的界限

我们都知道,3D打印是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。其中,模型数据处理及优化是3D打印的前提条件。仅有3D模型不能保证打印一定成功,工程师有很多工作需要完成:进行几何模型可打印性分析,包括检查最小的壁厚,去除细小特征,连接性检查,添加支撑;导入STL模型的清理和检查,避免自相交,保证模型封闭;对STL模型的分割,以减少打印件尺寸,或满足分色打印的要求,还需要设计拼接的搭扣;有些零件需要进行轻量化处理,以减少材料消耗,缩短打印时間,同时还要保证强度。

通常,3D打印工程师不得不反复和产品设计师沟通并传递模型,编辑和修复模型以保证打印成功。这导致整个过程冗长而缓慢,使得从设计到快速原型制作、增材制造的过程变得更加困难,拖长了制造周期。

三、面向增材制造的设计

以3D打印为代表的增材制造技术的出现,极大地扩展了可制造工艺性,即使最复杂的产品也能通过3D打印制造出来,这无疑极大释放了设计潜能,尤其是在航空、航天和军工等对产品重量比较敏感的领域,设计人员可以只专注于产品本身,可以设计任何结构,而不需要考虑制造工艺的局限性。设计师借助于专业仿真分析软件的拓扑优化功能,输入给定载荷与工况,就可以得到满足性能要求的最优且轻量化的模型。但是分析软件生成的优化模型通常是STL小面片模型,需要光顺处理和调整才能进行3D打印,这也对设计师提出了新的挑战。

在3D打印过程中,从产品设计到3D打印需要用到不同的软件及数据,从而使得打印过程低效甚至出现错误。在产品设计阶段,主要采用CAD软件进行建模,并转化成STL文件输出至3D打印设备。3D打印设备接收到STL文件之后,采用切片软件进行优化打印。然而,CAD软件建模能力虽强,3D打印模型的准备能力却弱。相反,3D打印编程软件可切片生成轨迹,但3D建模能力弱,模型数据修改具有局限性。为此,湃睿科技推出了Pidex直觉式设计平台,致力于打破二者之间的衔接鸿沟,使得打印过程更加高效。

Pidex直觉式设计平台由ANSYS SpaceClaim和PISX公司共同打造,是一款可以由任何工程师使用的易用、强大的设计平台。Pidex以直接建模为基础,辅以参数化建模,可以创建、编辑或修复几何模型而无需担心数据来源。另外,Pidex还能够针对3D打印的工艺特点进行后期处理,例如,壁厚检查和晶格设计等。因此,采用Pidex会让3D设计变得快捷、容易、柔性且更有价值。

四、打印前的分析、清理和修补

不同于其他的3D打印软件,Pidex独一无二的混合模型,可以在同一环境中处理CAD模型和小面片模型,提供完整的工具用于模型编辑和创建,可以建立新的几何特征,用以增加、移除和改善小面片模型。如图1所示。

对导入的STL模型,可直接进行分析和清理,发现和修复这些缺陷,包括不一致的面法向方向、面片自相交、模型不封闭以及其他可能导致打印失败的问题。如图2所示。

用户使用Pidex的关键好处是能直接在STL模型上进行操作,软件的3D打印模块允许用户:去除细小的特征、填缝隙和光顺;分割STL模型用于多材料的打印,并赋予不同的颜色;进行布尔运算,融合STL模型或实体;进行可打印性分析:壁厚、支撑检查等;创建连接结构以便后续零件拼接,添加支撑结构等;重新构建零件,将特征安排到更好的位置,调整过薄的壁厚以便优化打印。如图3所示。

五、轻量化处理

轻量化设计是打印流程中很关键的步骤。对于快速原型工艺,更少的材料意味着更低的打印成本、运输成本和更快的打印时间。Pidex提供多达11种2D和3D晶格类型,设计师可以根据需求,方便地定义晶格抽壳的形式和尺寸,从而达到轻量化的目的。如图4所示。

六、面向增材制造的拓扑优化建模

专业分析软件(如ANSYS)的拓扑优化技术允许用户指定材料体积上的支撑点和载荷点位置,设置边界条件,最终让软件计算得出最佳形状。这种优化结果模型往往都是STL模型,可以导入Pidex中进行结构调整和光顺,指定精确的孔位,指定参考的传统模型,利用Pidex的收缩包络功能,可以快速进行拟合,得到所需的光顺模型,再根据设计需要进行调整,最终进行3D打印。如图5所示。

Pidex的直觉式操作界面允许用户比原来更快、更有效地创建、编辑3D概念模型,并准备用于3D打印的模型。它不仅能高效和方便地修补模型,还能自如修改STL和CAD模型以调整设计方案。Pidex软件的3D打印模块更把直觉式软件操作界面、怏捷交互等特性扩展到了3D打印领域。

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